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Número Browse:0 Autor:editor do site Publicar Time: 2021-07-19 Origem:alimentado
Óxido de estanho indium(ITO) tem sido amplamente utilizado como material de condução transparente para vários dispositivos de exibição. Considerando que este material tem alguns problemas, como a condutividade e a flexibilidade. A alta condutividade é necessária para a responsividade quando o tamanho do painel se torna maior. A flexibilidade é necessária em dobrar ou dobrar. Por essas razões, muitos esforços foram feitos para desenvolver alternativas para o ITO.
A estrutura multicamada ITO / AG / ITO é uma das alternativas ao ITO, que tem alta transmitância e baixa resistência. Além disso, espera-se que possa melhorar a flexibilidade devido à ductilidade da AG. Um dos maiores desafios para a estrutura ITO / AG / ITO é a instabilidade do filme ultra-magro AG, em outras palavras, a degradação pela aglomeração AG. Teoricamente, quando o filme AG se torna mais fino, a transmitância do filme se torna maior devido à diminuição da absorção do filme. Na verdade, o filme AG fica descontínuo (\"as ilhas agregadas do AG\") quando o filme é mais fino do que uma certa espessura. Como resultado, a ótica e as características elétricas degrada consideravelmente. Além disso, um fator térmico promove a aglomeração do filme. Portanto, a resistência térmica também é um grande desafio.
Algumas ligas AG com elementos adicionais podem superar os desafios acima. É esperado que esta AG Liga possa tornar a estrutura prática do ITO / AG / ITO um substituto para o ITO.
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