Atualmente, os materiais alvo são preparados principalmente por moldagem e metalurgia em pó. 1. Método de fundição: A matéria-prima de liga com uma determinada proporção de composição é derretida e, em seguida, a solução de liga é vertida no molde para formar lingote e, finalmente, a meta é feita por processamento mecânico, e o método de fundição é fundido e elenco vácuo. Leia Mais »

Na indústria de chip com alta tecnologia, o alvo de pulverização é uma matéria-prima necessária para a fabricação de VLSI. O que faz uso do íon, fonte de íons através da aceleração recolhida no vácuo alto, e a formação de um feixe de íon de alta velocidade, o bombardeio de superfície sólida, íons e troca de impulso atômico de superfície sólida. Leia Mais »

No processo de fabricação de semicondutores de hoje, o alvo de pulverização é, sem dúvida, a matéria-prima mais importante, e sua qualidade e pureza desempenham um papel fundamental na qualidade de produção subseqüente da cadeia da indústria semicondutora. Leia Mais »

Os fundamentos são o principal uso de ligas de alumínio-silicone, embora alguma folha ou fio seja feita para soldagem e brasagem, e algumas das ligas de pistão são extrudidas para forjar ações. Muitas vezes, a folha de brasagem tem apenas um revestimento de liga de alumínio-silicone e o núcleo consiste em alguma outra liga de fusão alta. Leia Mais »